企业简介
无锡罗姆半导体科技有限公司 位于江苏 无锡市，主营 电子元器件 等。公司秉承“顾客上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
无锡罗姆半导体科技有限公司的工商信息
- 913202147682910609
- 913202147682910609
- 在业
- 有限责任公司
- 2004年12月07日
- 夏华忠
- 2500万元人民币
- 2004年12月07日 至 2024年12月06日
- 无锡市新吴区市场监督管理局
- 2016年01月04日
- 无锡市新区硕放中通东路88
- 集成电路的设计研发；新型电子元器件（混合集成电路、电力电子器件）的生产；分立器件的设计研发生产；电子产品、仪器仪表的研发生产；自营和代理各类商品及技术的进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
无锡罗姆半导体科技有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 无锡罗姆半导体科技有限公司 | www.roum.cn |
无锡罗姆半导体科技有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 1802535 |  |
WXDH | 电容器；晶体管(电子)；集成电路；继电器(电的)；半导体器件；发射管；光电开关(电器)；电阻器；变压器；超高频管 | 查看详情 |
无锡罗姆半导体科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN206059346U | 引线框架的固定装置 | 2017.03.29 | 本实用新型涉及一种固定装置，尤其涉及一种引线框架的固定装置，包括压板、连接板和压指，所述压板的中间设 |
| 2 | CN206059385U | 一种TO‑220C型引线框架组 | 2017.03.29 | 本实用新型属于集成电路制造领域，尤其涉及一种TO‑220C型引线框架组，包括若干个引线框架和筋，所述 |
| 3 | CN206050853U | 转塔式分选机 | 2017.03.29 | 本实用新型涉及半导体器件的分选装置，尤其涉及一种转塔式分选机，包括机架、设置在机架上的旋转台、驱动旋 |
| 4 | CN206046775U | TO‑263型引线框架的冲压模具 | 2017.03.29 | 本实用新型属于模具领域，尤其涉及一种TO‑263型引线框架的冲压模具，包括上模、下模和设置在所述上模 |
| 5 | CN206059353U | 装片机的进料装置 | 2017.03.29 | 本实用新型属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种装片机的进料装置，包括机架、设置在所述机架上的机械手、 |
| 6 | CN206046569U | 一种超声波清洗夹具 | 2017.03.29 | 本实用新型涉及一种夹具，尤其涉及一种超声波清洗夹具，包括底座、夹持件，所述底座包括设置在中间的凹槽、 |
| 7 | CN206059384U | 扩展键合压区的TO‑220型引线框架 | 2017.03.29 | 本实用新型属于半导体封装领域，尤其涉及一种扩展键合压区的TO‑220型引线框架，包括散热板、与散热板 |
| 8 | CN106449578A | 半导体封装件及其封装方法 | 2017.02.22 | 本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装件及其封装方法，该半导体封装件包括铜底板、至少一 |
| 9 | CN106158812A | 一种TO‑251型四排异形引线框架组 | 2016.11.23 | 本发明属于集成电路制造领域，尤其涉及一种TO‑251型四排异形引线框架组，包括若干个引线框架和筋，所 |
| 10 | CN205122560U | 一种TO-220-2L封装装置 | 2016.03.30 | 本实用新型涉及一种TO-220-2L封装装置，包括框架本体和设置在所述框架本体上的芯片，所述框架本体 |
| 11 | CN204668294U | 一种TO-220气密性框架结构 | 2015.09.23 | 本实用新型涉及一种TO-220气密性框架结构，包括芯片安装部，所述芯片安装部一端连接有散热片，所述散 |
| 12 | CN204651302U | 一种TO-220表面半绝缘性结构 | 2015.09.16 | 本实用新型公开了一种TO-220表面半绝缘性结构，包括一塑封框架和散热底板，所述散热底板固定在所述塑 |
| 13 | CN204651309U | TO-220封装框架 | 2015.09.16 | 本实用新型涉及一种产品成品率高的TO-220封装框架，包括框架本体，框架本体上设有作为芯片组装区域的 |
| 14 | CN204315565U | 引线框架 | 2015.05.06 | 本实用新型涉及一种新型元器件，尤其是一种引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与所述散热片连接的引脚区 |
| 15 | CN204315566U | 基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架 | 2015.05.06 | 本实用新型涉及一种基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与散热片 |
| 16 | CN104502823A | 双台面结构双向可控硅封装的测试方法 | 2015.04.08 | 本发明涉及一种双台面结构双向可控硅封装的测试方法，属于电子元器件测试领域，包括步骤：S1：对双台面结 |
| 17 | CN104502822A | 二极管的自动过压测试方法 | 2015.04.08 | 本发明涉及一种二极管的自动过压测试方法，属于电子元器件测试领域，包括步骤：S1：对二极管进行模拟过压 |
| 18 | CN204189791U | 一种U型管脚的SOP8芯片 | 2015.03.04 | 本实用新型涉及一种U型管脚的SOP8芯片，包括封装结构和管脚，管脚分布在封装结构两侧。管脚为U型结构 |
| 19 | CN204189790U | 一种对称式TO-220型框架结构 | 2015.03.04 | 本实用新型涉及一种对称式TO-220型框架结构，包括顶劲与独立单元，独立单元对称位于所述顶劲两侧，独 |
| 20 | CN104332449A | 一种TO-126型封装件 | 2015.02.04 | 本发明涉及一种TO-126型封装件，包括基板，在基板上开有圆弧形孔洞以及基板上的芯片安装区，所述圆弧 |
| 21 | CN203674196U | 一种晶闸管 | 2014.06.25 | 本实用新型公布了一种晶闸管，包括由塑封料封装的散热板，所述散热板中部通过焊料固定有芯片，所述芯片的第 |
| 22 | CN203445111U | 异型铜带TO-252封装引线框架 | 2014.02.19 | 本实用新型公开了一种封装，特别是涉及一种异型铜带TO-252封装引线框架；本实用新型的异型铜带TO- |
| 23 | CN203445131U | 一种双压点键合的大电流二极管 | 2014.02.19 | 本实用新型公开了一种二极管，特别是涉及一种双压点键合的大电流二极管；本实用新型的一种双压点键合的大电 |
| 24 | CN103426851A | 一种电压调节器 | 2013.12.04 | 本发明公布了一种电压调节器，包括由塑封料（1）封装的散热板（2），所述散热板（2）中部通过焊料（3） |
| 25 | CN202429728U | 一种用于大功率晶体管切筋设备的安全卸料斗 | 2012.09.12 | 本实用新型公开了一种用于大功率晶体管切筋设备的安全卸料斗，它包含底板(1)，其特征在于该底板(1)的 |
| 26 | CN101604633B | 双向可控硅制造中的真空烧结方法 | 2011.05.04 | 双向可控硅制造中的真空烧结方法，属于一种电子元件加工方法，具体步骤是：1，制作真空烧结炉用模具；2， |
| 27 | CN201527975U | 一种铜线结构的功率晶体管 | 2010.07.14 | 本实用新型涉及了一种铜线结构的功率晶体管，属于一种电子器件，它由芯片、散热板、外引线和塑封料，特征在 |
| 28 | CN101604633A | 双向可控硅制造中的真空烧结方法 | 2009.12.16 | 双向可控硅制造中的真空烧结方法，属于一种电子元件加工方法，具体步骤是：1.制作真空烧结炉用模具；2. |
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